产品类型 | 性能 | |
银导体浆料
| 固体含量 | 80～85% |
细度 | ≤7.5μm | |
粘度 | ≥2000Pa﹒s | |
方阻 | ≤3mΩ/£ | |
烧结膜厚度 | 10～20μm | |
烧结膜外观/ 膜结构 | 外观呈银白色金属光泽，膜结构均匀平整，不起泡，无裂纹。 | |
可焊性 | 好 | |
耐焊性 | ≥2次 | |
剥离附着力 | ≥40N/2×2mm2 | |
粘度检测条件：NDJ-8S，4#轴，0.3RPM,25℃。 | ||
1.外观
浆料为均一色泽的均匀膏状物。
2.印刷方法
浆料通过丝网印刷相应的图案，丝网目数/乳胶厚度为：250~325/25um。
3.烘干条件
将印刷好的试样基板，水平放置10分钟，置于150℃或者红外灯下烘干10分钟。
4.烧结方法
将烘干的试样送入隧道炉中烧结，峰值温度850℃，峰值保温10min，烧结周期60分钟。
全国热线：0871-64875357
