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金导体浆料
发布时间:2024-3-18       浏览:[118]次



产品类型

性能

 

 

 

 

金导体浆料

 

 

固体含量

80~85%

细度

≤10μm

粘度

500~1500Pa﹒s

方阻

≤6mΩ/£,复烧10次后无变化

烧结膜厚度

10~15μm

烧结膜外观/

膜结构

外观呈金黄色金属光泽,膜结构均匀平整,不起泡,无裂纹。复烧10次后无变化

可焊性

垂直附着力

≥60N/2mm×2mm,复烧10次后无变化

粘度检测条件:NDJ-8S,4#轴,0.3RPM,25℃。

1.外观

浆料为均一色泽的均匀膏状物。

2.印刷方法

   浆料通过丝网印刷相应的图案,丝网目数/乳胶厚度为:250~325/25um。

3.烘干条件

   将印刷好的试样基板,水平放置10分钟,置于150℃或者红外灯下烘干10分钟。

4.烧结方法

将烘干的试样送入隧道炉中烧结,峰值温度850℃,峰值保温10min,烧结周期60分钟。


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