产品类型 | 性能 | |
银钯导体浆料
| 固体含量 | 78～83% |
细度 | ≤7.5μm | |
粘度 | ≥2000Pa﹒s | |
方阻 | ＜8mΩ/£ | |
电阻(0.5cm*4cmm) | ＜0.1Ω | |
烧结膜厚度 | 14～20μm | |
烧结膜外观/ 膜结构 | 外观呈灰色，有金属质感。膜结构均匀平整，不起泡，无裂纹。 | |
烧结膜强度 | 基片断裂后烧结膜仍完整，且测电阻阻值不变。 | |
粘度检测条件：NDJ-8S，4#轴，0.3RPM,25℃。 | ||
外观
浆料为均一色泽的均匀膏状物。
2.印刷方法
浆料通过丝网印刷相应的图案，丝网目数/乳胶厚度为：250~325/25um。
3.烘干条件
将印刷好的试样基板，水平放置10分钟，置于150℃或者红外灯下烘干10分钟。
4.烧结方法
将烘干的试样送入隧道炉中烧结，峰值温度850℃，峰值保温10min，烧结周期60分钟。
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